特許
J-GLOBAL ID：200903024685375119
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-341390
公開番号（公開出願番号）：特開2002-151640
出願日： 2000年11月09日
公開日（公表日）： 2002年05月24日
要約：
【要約】【課題】 ICチップ間の信号配線の長さを最短にでき、さらに、実装体積を小さくしても十分な冷却能力が得られる半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体モジュール1a〜1dは、マイクロヒートシンク6を搭載したICチップ4、メモリチップ5等が配線基板2上に実装されている。半導体モジュール1a〜1dは三次元に積み重ねられ、相互間の電気的な接続は、ソケット9と外部入出力ピン10を用いて行われる。マイクロヒートシンク6は、内部に複数のチャネル溝7がマイクロフィン8によって形成されている。各チャネル溝7には外部から冷媒が供給され、ICチップ4からの熱は冷媒に熱変換される。冷媒により強制冷却されるため、マイクロヒートシンク6は薄型でよい。
請求項（抜粋）：
配線基板と、前記配線基板上に実装されると共に動作中に発熱を伴う少なくとも1つのICチップと、内部に設けられた流通路に流通させた冷媒により強制冷却されると共に熱伝導性接着剤を介して前記ICチップに接合されるヒートシンクを備えて半導体モジュールが構成され、前記半導体モジュールの複数個が3次元的に積み重ねられていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 25/00 A
, H01L 23/46 Z
5F036AA01
, 5F036BA05
, 5F036BB01
, 5F036BB05
, 5F036BB41
, 5F036BB44
, 5F036BC05
