特許

J-GLOBAL ID：200903079260523750

チップ部品及びチップ部品の製造方法

発明者： 馬場 洋泰
出願人/特許権者： 太陽社電気株式会社
代理人 (1件)： 長屋 文雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-331025
公開番号（公開出願番号）：特開2001-148302
出願日： 1999年11月22日
公開日（公表日）： 2001年05月29日
要約：

【要約】【課題】 保護層に樹脂を用いた場合に、該保護層とメッキ層の境界部分に生じる隙間をなるべく小さくして、上面電極層が腐食されにくくするチップ部品を提供することを目的とする。【解決手段】 上面電極層22上のメッキ層26と保護層40間にガラス層35を設ける。【効果】 保護層40と異なり、ガラス層35の厚さを薄くできるので、熱ストレス等による収縮膨張の度合いが小さくなり、メッキ層26とガラス層35間の隙間をより小さくすることができる。

請求項（抜粋）：

絶縁基板と、該絶縁基板上に設けられた一対の上面電極層と、該一対の上面電極層間に形成された機能素子と、該機能素子を覆うように形成された保護層と、少なくとも該絶縁基板の上面電極層形成側の端面と上面電極層と該上面電極層に対向する絶縁基板の裏面とに形成された側面電極層と、少なくとも該側面電極層を覆うように形成されたメッキ層と、を有するチップ部品であって、上記上面電極層上に設けられたガラス層であって、上記メッキ層の端部と保護層の端部間に設けられたガラス層を有することを特徴とするチップ部品。

IPC (2件)：

H01C 7/00 ,  H01C 17/02

FI (2件)：

H01C 7/00 B ,  H01C 17/02

Fターム (16件)：

5E032AB10 ,  5E032BA07 ,  5E032BB01 ,  5E032CA01 ,  5E032CC06 ,  5E032CC14 ,  5E032CC16 ,  5E032DA02 ,  5E033AA18 ,  5E033AA25 ,  5E033BA01 ,  5E033BB01 ,  5E033BC01 ,  5E033BE01 ,  5E033BG03 ,  5E033BH02

引用特許：

出願人引用 (2件)

• チップ抵抗器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-025576   出願人：ローム株式会社
• チップ抵抗器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-203624   出願人：ローム株式会社

審査官引用 (2件)

• チップ抵抗器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-025576   出願人：ローム株式会社
• チップ抵抗器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-203624   出願人：ローム株式会社