特許
J-GLOBAL ID：200903079282452163

半導体ウエハ固定用粘着テープ

発明者：
大河原 洋介

大河原 洋介 について

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石渡 伸一

石渡 伸一 について

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盛島 泰正

盛島 泰正 について

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喜多 賢二

喜多 賢二 について


出願人/特許権者：
古河電気工業株式会社

古河電気工業株式会社 について


代理人 (3件)： 飯田 敏三 ,  佐々木 渉 ,  宮前 尚祐
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-184894
公開番号（公開出願番号）：特開2007-005611
出願日： 2005年06月24日
公開日（公表日）： 2007年01月11日
要約：
【課題】 ウエハのダイシング時のチッピングやクラックの発生を防ぐダイシングテープ又はダイシングダイボンドテープを提供する。【解決手段】 基材フィルム上に、粘着剤層又は粘着剤層と接着剤層が形成されてなるダイシングテープ又はダイシングダイボンドシートであって、前記粘着剤層がアクリル系粘着剤と無機化合物フィラーを含み、前記無機化合物フィラーが20nm〜300nmの平均粒径を有し、かつ前記アクリル系粘着剤と無機化合物フィラーの合計質量をXとし、無機化合物フィラーの質量をYとしたとき、その比率Y/Xが0.05〜0.45であることを特徴とする半導体ウエハ固定用粘着テープ。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
基材フィルム上に、アクリル系粘着剤と無機化合物フィラーを含む粘着剤層が形成され、前記無機化合物フィラーが20nm〜300nmの平均粒径を有し、かつ前記アクリル系粘着剤と無機化合物フィラーの合計質量をXとし、無機化合物フィラーの質量をYとしたとき、その比率Y/Xが0.05〜0.45であることを特徴とするダイシング用半導体固定用粘着テープ。
IPC (9件)：
H01L 21/301 ,  C09J 4/00 ,  C09J 7/02 ,  C09J 11/04 ,  C09J 133/00 ,  C09J 133/14 ,  C09J 161/28 ,  C09J 163/00 ,  C09J 175/04
FI (9件)：
H01L21/78 M ,  C09J4/00 ,  C09J7/02 Z ,  C09J11/04 ,  C09J133/00 ,  C09J133/14 ,  C09J161/28 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04
Fターム (25件)：
4J004AA10 ,  4J004AA12 ,  4J004AA14 ,  4J004AB01 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J040DF041 ,  4J040DF051 ,  4J040DF061 ,  4J040EB131 ,  4J040EC001 ,  4J040EF281 ,  4J040FA01 ,  4J040FA13 ,  4J040HA306 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040MA10 ,  4J040MA11 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (3件)

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