特許
J-GLOBAL ID:200903079288374024

炭化珪素質複合体及びその製造方法とそれを用いた放熱部品

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-285429
公開番号(公開出願番号):特開2000-281468
出願日: 1999年10月06日
公開日(公表日): 2000年10月10日
要約:
【要約】【課題】高熱伝導性を有すると共に、比重が小さく、且つ熱膨張係数がセラミックス基板に近く、しかも、反りを有していて放熱部品等に密着性良く接合できる放熱部品を安価に提供する。【解決手段】多孔質炭化珪素成形体にアルミニウムを主成分とする金属を含浸してなる板状複合体であって、複合体の主面の長さ10cmに対しての反り量が250μm以下の反りを有する炭化珪素質複合体と、それを用いてなる放熱部品。
請求項(抜粋):
多孔質炭化珪素成形体にアルミニウムを主成分とする金属を含浸してなる板状複合体であって、複合体の主面の長さ10cmに対しての反り量が250μm以下の反りを有することを特徴とする炭化珪素質複合体。
IPC (2件):
C04B 41/88 ,  H01L 23/373
FI (2件):
C04B 41/88 U ,  H01L 23/36 M
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (23件)
  • 板状複合体とそれを用いた放熱部品
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-324216   出願人:電気化学工業株式会社
  • 三次元の炭化ケイ素骨格をもつアルミニウム系複合材料
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-142290   出願人:大阪セメント株式会社
  • 金属ベース回路基板及びその製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-331706   出願人:電気化学工業株式会社
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