特許
J-GLOBAL ID：200903079293026263
配線材料及びそれを用いた導体配線層
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-027115
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223489
出願日： 1999年02月04日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：
【要約】【課題】耐エレクトロマイグレーション性を有し、且つ導電性の優れた配線層及び配線材料を提供することを目的とする。【解決手段】Au元素を0.2〜4.0at%添加したAg-Au系合金配線材料を用いてスパッター等にて導電膜を形成し、パターニング処理して導体配線層を得る。
請求項（抜粋）：
半導体集積回路等の配線層に使用される配線材料であって、前記配線材料がAg-Au系合金からなることを特徴とする配線材料。
Fターム (18件)：
5F033HH14
, 5F033HH33
, 5F033JJ01
, 5F033JJ14
, 5F033JJ33
, 5F033KK08
, 5F033LL09
, 5F033MM05
, 5F033MM13
, 5F033PP06
, 5F033PP15
, 5F033PP19
, 5F033PP20
, 5F033PP26
, 5F033WW04
, 5F033XX05
, 5F033XX10
, 5F033XX20
