特許
J-GLOBAL ID：200903079329890156
同軸型真空アーク蒸着源を用いた微粒子膜の製造方法及び製造装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
大森 純一
, 折居 章
, 飯阪 泰雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-159673
公開番号（公開出願番号）：特開2008-308750
出願日： 2007年06月18日
公開日（公表日）： 2008年12月25日
要約：
【課題】同軸型真空アーク蒸着源を用いた金属材料の微粒子膜の製造において、微粒子膜の成膜レートを向上させる。【解決手段】 同軸型真空アーク蒸着源5を用いて、被蒸着物であるポリマ等の絶縁基板4上に、所定の粒径の微粒子からなる白金等の金属材料の微粒子を付着せしめる微粒子膜の製造において、絶縁基板4に微粒子の付着によってもたらされた電荷は、後から来る微粒子に対する反発力を生じるため、後から来る微粒子の絶縁基板4への付着の妨げとなる。そこで、電荷を絶縁基板4上に滞留させないように除電する。これにより、微粒子膜の成膜レートを向上させることができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
トリガ電極と微粒子作成用金属材料で少なくとも先端部が構成されたカソード電極とが、絶縁碍子を挟んで隣接して配置されてなり、前記カソード電極と前記トリガ電極との周りに同軸状に筒状のアノード電極が配置されている同軸型真空アーク蒸着源を用い、前記トリガ電極と前記アノード電極との間にトリガ放電をパルス的に発生させて、前記カソード電極と前記アノード電極との間にアーク放電を断続的に誘起させ、
被蒸着物である絶縁基板上に、所定の粒径の微粒子からなる前記金属材料の微粒子を付着せしめる微粒子膜の製造方法において、
前記絶縁基板を除電しながら、前記絶縁基板に微粒子を付着させることを特徴とする微粒子膜の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C23C14/24 F
, C23C14/20 A
4K029AA11
, 4K029AA25
, 4K029BA13
, 4K029BC00
, 4K029CA01
, 4K029DB03
, 4K029DB17
, 5H018AA02
, 5H018BB07
, 5H018DD08
, 5H018EE03
, 5H018EE17
, 5H018HH01
