特許
J-GLOBAL ID：200903079368156613
レジスト用樹脂および化学増幅型レジスト組成物
発明者：
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-211381
公開番号（公開出願番号）：特開2001-081139
出願日： 2000年07月12日
公開日（公表日）： 2001年03月27日
要約：
【要約】【課題】 高いドライエッチング耐性を有するDUVエキシマレーザーリソグラフィーあるいは電子線リソグラフィーに好適なレジスト用樹脂および化学増幅型レジスト組成物を提供する。【解決手段】 酸によりアルカリ水溶液に可溶となるレジスト用樹脂であって、式(1)および(2)から選ばれる少なくとも1種の単量体単位が含まれていることを特徴とするレジスト用樹脂。 【化1】(R1,R2は水素原子、アルキル基、あるいは酸脱離性の保護基を示す。) 【化2】(R3は1または2以上の、水素原子、アルキル基、あるいは酸脱離性の保護基を示し、nは0から4の整数を示す。)
請求項（抜粋）：
酸によりアルカリ水溶液に可溶となるレジスト用樹脂であって、式(1)および(2)から選ばれる少なくとも1種の単量体単位が含まれていることを特徴とするレジスト用樹脂。【化1】(R1,R2は水素原子、アルキル基、あるいは酸脱離性の保護基を示す。)【化2】(R3は1または2以上の、水素原子、アルキル基、あるいは酸脱離性の保護基を示し、nは0から4の整数を示す。)
IPC (8件)：
C08F220/28
, C08F220/12
, C08F224/00
, C08K 5/00
, C08L 33/04
, C08L 37/00
, G03F 7/039 601
, H01L 21/027
C08F220/28
, C08F220/12
, C08F224/00
, C08K 5/00
, C08L 33/04
, C08L 37/00
, G03F 7/039 601
, H01L 21/30 502 R
