特許
J-GLOBAL ID：200903079385899840
ウエハー保持体及び半導体製造装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 正緒
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-332908
公開番号（公開出願番号）：特開2004-140347
出願日： 2003年09月25日
公開日（公表日）： 2004年05月13日
要約：
【課題】 加熱処理時の熱応力による固定筒状体及び/又は固定支持体の破損を防止したウエハー保持体、及びこのウエハー保持体を用いた信頼性の高い半導体製造装置を提供する。【解決手段】 固定筒状体5及び/又は固定支持体の少なくとも2つが、一端をセラミックスヒータ2に及び他端を反応容器4に固定され、セラミックスヒータ2の最高到達温度をT1、セラミックスヒータ2の熱膨張係数をα1、反応容器4の最高到達温度をT2、反応容器4の熱膨張係数をα2、複数の固定筒状体5及び/又は固定支持体間の常温におけるセラミックスヒータ2上での最長距離をL1、複数の固定筒状体5及び/又は固定支持体間の常温における反応容器4上での最長距離をL2としたとき、関係式|(T1×α1×L1)-(T2×α2×L2)|≦0.7mmを満たしている。【選択図】 図1-1
請求項（抜粋）：
反応容器内に筒状体によって支持されたセラミックスヒータ上に、半導体ウエハーを保持して処理するためのウエハー保持体であって、前記筒状体の少なくとも2つが、一端をセラミックスヒータに及び他端側を反応容器に固定された固定筒状体であり、
セラミックスヒータの最高到達温度をT1、
セラミックスヒータの熱膨張係数をα1、
反応容器の最高到達温度をT2、
反応容器の熱膨張係数をα2、
固定筒状体間の常温におけるセラミックスヒータ上での最長距離をL1、
固定筒状体間の常温における反応容器上での最長距離をL2としたとき、
|(T1×α1×L1)-(T2×α2×L2)|≦0.7mm
の関係式を満たすことを特徴とするウエハー保持体。
IPC (5件)：
H01L21/205
, C23C16/46
, H01L21/3065
, H05B3/06
, H05B3/74
H01L21/205
, C23C16/46
, H05B3/06 B
, H05B3/74
, H01L21/302 101G
3K092PP09
, 3K092QA05
, 3K092RF03
, 3K092RF11
, 3K092VV26
, 3K092VV31
, 4K030CA04
, 4K030CA12
, 4K030KA24
, 4K030KA46
, 4K030LA12
, 4K030LA15
, 5F004AA01
, 5F004BA04
, 5F004BB18
, 5F004BB26
, 5F004DA01
, 5F045AA06
, 5F045AA08
, 5F045BB01
, 5F045DP02
, 5F045DQ10
, 5F045EM01
出願人引用 (5件)
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特公平6-28258号公報
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特許第2525974号公報
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特許第2525974号
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審査官引用 (3件)
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特許第2525974号
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半導体ウェハー加熱装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平4-201075
出願人：日本碍子株式会社
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熱処理装置および基板処理装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平11-289057
出願人：大日本スクリーン製造株式会社
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