特許
J-GLOBAL ID：200903079487112861
チップサイズ半導体パッケージ及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
笹島 富二雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-147350
公開番号（公開出願番号）：特開平10-065054
出願日： 1997年06月05日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：
【要約】【課題】半導体パッケージの構造を単純にして、チップバッドの電気的信号を外部に伝達する電気的経路を短縮する。【解決手段】半導体チップ21の上面には複数のチップパッド22が所定間隔を有して配列形成してある。各チップパッド22には、アーク放電で略球状に形成した電導線26の基端25が、超音波熱圧着でネイルヘッド形状にして接続してある。一方、電導線26の先端は、所定長さでチップパッド22の垂直上方に立設してある。そして、電導線26の先端を外部に突出させて、半導体チップ21の全体をモールディング樹脂23で密封して、チップサイズ半導体パッケージが形成されている。
請求項（抜粋）：
複数のチップパッド(22)が上面に所定間隔を有して配列形成された半導体チップ(21)と、前記各チップパッド(22)に基端が接続され、先端が前記チップパッド(22)の垂直上方に立設された複数の電導線(26)と、該電導線(26)の先端を外部に突出させて、前記半導体チップ(21)の全体を密封して形成されたモールディング樹脂(23)と、を備えたチップサイズ半導体パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H01L 21/56
, H01L 23/28
H01L 23/12 K
, H01L 21/56 H
, H01L 23/28 A
