特許
J-GLOBAL ID：200903079490368257
モジュール電子部品
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 精孝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-110047
公開番号（公開出願番号）：特開2002-314029
出願日： 2001年04月09日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：
【要約】【課題】 互いにドレインが接続された電界効果トランジスタを少スペースで実装できる構造を備えたモジュール電子部品を提供する。【解決手段】 2つのFET121,122のドレイン同士を接続し、このドレインが他の電子部品に接続されていない電子回路が形成されているモジュール電子部品を構成する際に、2つのFET121,122が一体に形成され、それぞれのドレイン端子電極123が共通化されて一方の面に形成され、ソース端子電極124とゲート端子電極125が他方の面に形成されている板状の半導体チップ12を用い、ソース端子電極124とゲート端子電極125が形成されている面を印刷配線板の部品実装面に対向させて実装したモジュール電子部品を構成する。
請求項（抜粋）：
2つ以上の電界効果トランジスタをそれぞれのドレイン同士を接続して用い、該ドレインが他の電子部品に接続されていない電子回路が形成されている印刷配線板を備えたモジュール電子部品において、前記2つ以上の電界効果トランジスタのドレイン端子電極が共通化されて一方の面に形成され且つゲート端子電極及びソース端子電極が他方の面に形成されている板状の半導体チップが、前記印刷配線板の部品実装面に対して前記他方の面を対向させて実装されていることを特徴とするモジュール電子部品。
IPC (3件)：
H01L 25/04
, H01L 23/58
, H01L 25/18
H01L 25/04 Z
, H01L 23/56 Z
