特許

J-GLOBAL ID：200903079554104801

基板処理装置および基板処理システム

発明者： 志賀 正佳 ,  枦木 憲二 ,  大谷 正美 ,  西村 讓一
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-061680
公開番号（公開出願番号）：特開2003-115426
出願日： 2002年03月07日
公開日（公表日）： 2003年04月18日
要約：

【要約】【課題】 基板処理装置と外部との間の通信ライン負荷を軽減することができる基板処理技術を提供する。【解決手段】 処理装置通信ライン65は基板処理装置1の処理ユニットとホスト通信ライン80とを接続し、処理ユニットとホストコンピュータ90との間でデータ通信を行わせる回線である。一方、検査ユニット専用通信ライン70は検査ユニット10とホスト通信ライン80とを接続し、検査ユニット10とホストコンピュータ90との間でデータ通信を行わせる回線である。そして、検査ユニット専用通信ライン70と処理装置通信ライン65とは別個独立に設けられている。従って、検査ユニット10にて得られた検査データは検査ユニット専用通信ライン70によって直接ホストコンピュータ90に送信することができるため、処理装置通信ライン65の負荷を軽減することができる。

請求項（抜粋）：

基板に所定の処理を行う処理部を備えた基板処理装置とホストコンピュータとをホスト通信ラインにて接続した基板処理システムであって、前記基板処理装置は、基板に対して所定の検査を行う検査部を備え、前記検査部と前記ホスト通信ラインとを接続し、前記検査部と前記ホストコンピュータとの間でデータ通信を行わせる第1通信ラインと、前記第1通信ラインとは別個独立に前記処理部と前記ホスト通信ラインとを接続し、前記処理部と前記ホストコンピュータとの間でデータ通信を行わせる第2通信ラインと、を備えることを特徴とする基板処理システム。

IPC (3件)：

H01L 21/02 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/66

FI (5件)：

H01L 21/02 Z ,  H01L 21/66 Z ,  H01L 21/30 562 ,  H01L 21/30 502 V ,  H01L 21/30 502 G

Fターム (9件)：

4M106AA01 ,  4M106CA39 ,  4M106DJ21 ,  4M106DJ40 ,  5F046AA28 ,  5F046JA00 ,  5F046KA00 ,  5F046LA00 ,  5F046MA11

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 制御システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-164288   出願人：東京エレクトロン株式会社
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-015504   出願人：シャープ株式会社
• データ処理方法及びデータ検索方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-018248   出願人：東京エレクトロン株式会社