特許

J-GLOBAL ID：200903079562884336

基板の遮蔽構造及び遮蔽方法

発明者： 篠塚 脩平 ,  梶山 雅章 ,  松村 正夫 ,  吉岡 毅
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所
代理人 (1件)： 渡邉 勇 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-287465
公開番号（公開出願番号）：特開平7-117811
出願日： 1993年10月22日
公開日（公表日）： 1995年05月09日
要約：

【要約】【目的】 真空雰囲気下で、ウエハ或いはガラス基板の分子レベルの汚染を防止できる基板の遮蔽構造及びその遮蔽方法を提供する。【構成】 基板5,5Aがキャリア1に並んで配列され、該配列された基板の両端5Aの基板面に対面して、遮蔽板2が配置される。

請求項（抜粋）：

基板がキャリア又はストッカに並んで配列され、該配列された基板の両端の基板面に対面して、遮蔽板が配置されることを特徴とする基板の遮蔽構造。

IPC (2件)：

B65G 1/00 537 ,  H01L 21/68

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-178541
  
• 半導体ウエハカセット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-357106   出願人：三菱電機株式会社
• 電気集塵エレメント
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-062225   出願人：ダイキン工業株式会社
• 特開昭63-178541