特許
J-GLOBAL ID：200903079623345565
ボンディング方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
アイアット国際特許業務法人
, 渡辺 秀治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-253113
公開番号（公開出願番号）：特開2004-095747
出願日： 2002年08月30日
公開日（公表日）： 2004年03月25日
要約：
【目的】COFテープ等の樹脂基板上にICチップ等の電子部品を振動圧接させる。【構成】ICチップ12に振動を印加するだけでなく、COFテープ11にも振動を印加して、2つの振動を印加しながらCOFテープ11にICチップ12を加圧してICチップ12をCOFテープ11に圧接接合する。ICチップ11に印加される振動の周波数は、COFテープ11に印加される振動の周波数より大きく、又は前者の振幅は、後者の振幅より小さい。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
振動ヘッドに保持された電子部品を樹脂基板に圧接接合するボンディング方法において、
上記振動ヘッドに上記電子部品を固定する工程と、
上記電子部品を第1所定位置に移動する工程と、
上記樹脂基板を第2所定位置に送る工程と、
上記樹脂基板を基板搭載テーブルに保持する工程と、
上記電子部品を上記樹脂基板に近接させる工程と、
振動ヘッド用振動子の振動の周波数を基板用振動子の振動の周波数より大きい周波数とする条件で、上記振動ヘッド用振動子と基板用振動子とを励振させ上記電子部品と上記樹脂基板とを圧接する工程と、
上記電子部品を上記振動ヘッドから離間させる工程と、
上記基板搭載テーブルに固定されている上記樹脂基板を上記基板搭載テーブルから離間させる工程と
からなることを特徴とするボンディング方法。
IPC (3件)：
H01L21/60
, H01L21/607
, H05K3/32
H01L21/60 311T
, H01L21/607 C
, H05K3/32 C
5E319AA03
, 5E319AC02
, 5E319CC12
, 5E319CD04
, 5E319GG15
, 5F044KK03
, 5F044LL00
, 5F044PP16
, 5F044PP19
