超音波複合振動を用いた半導体チップの基板への実装方法

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：樋口盛之助 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-005355
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208560
出願日： 1999年01月12日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：

【要約】【課題】超音波振動を用いてフリップ・チップ等の半導体チップを基板に接合して実装する技術において、良好な接合方法を実現できる実装方法を提供すること。【解決手段】超小型ICチップ1等の半導体チップにおけるバンプと称される基板への接合部分を下向きにして、前記バンプを接合するため上向きに置いた基板の所定位置に位置決めしたあと、前記半導体チップの上から適宜荷重により押圧しながら、前記荷重の向きに直交する成分の超音波複合振動を前記半導体チップのバンプとこれに対応する基板の電極間に付与することにより、半導体チップにおける複数のバンプを基板の所定位置に溶着固定する。

請求項（抜粋）：

超小型ICチップ等の半導体チップにおけるバンプと称される基板への接合部分を下向きにして、前記バンプを接合するため上向きに置いた基板の所定位置に位置決めしたあと、前記半導体チップの上から適宜荷重により押圧しながら、前記荷重の向きに直交する成分の超音波複合振動を前記半導体チップのバンプとこれに対応する基板の電極間に付与することにより、半導体チップにおける複数のバンプを基板の所定位置に溶着固定することを特徴とする超音波複合振動を用いた半導体チップの基板への実装方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/607

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 21/607 B

Fターム (5件)：

5F044KK01 , 5F044KK18 , 5F044LL15 , 5F044PP15 , 5F044QQ04

引用特許：

審査官引用 (8件)

バンプ付電子部品のボンディング装置およびボンディング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-201256 出願人：松下電器産業株式会社
特公昭39-012783
特開昭56-099090

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