特許

J-GLOBAL ID：200903079651111227

液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 隅田 和昌 ,  安藤 信吾 ,  塩原 利夫
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (3件)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-315462
公開番号（公開出願番号）：特開2004-124089
出願日： 2003年09月08日
公開日（公表日）： 2004年04月22日
要約：

【課題】 シリコンチップの表面、特に感光性ポリイミド樹脂や窒化膜との密着性に優れ、かつ強靭性に優れた硬化物を与え、リフローの温度が従来温度240°C付近から260〜270°Cに上昇しても不良が発生せず、更にPCT(120°C/2.1atm)などの高温多湿の条件下でも劣化せず、-65°C/150°Cの温度サイクルにおいて数百サイクルを越えても剥離、クラックが発生しない半導体装置の封止材となり得る液状エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物の硬化物で封止された半導体装置を提供すること。【解決手段】 (A)液状エポキシ樹脂、(B)骨格中にフェノール性水酸基を有する芳香族アミン系硬化剤、(C)無機質充填剤を含有する液状エポキシ樹脂組成物を用いることにより、熱衝撃に対して優れており、特に大型ダイサイズの半導体装置の封止材として有効であることを知見した。

請求項（抜粋）：

(A)液状エポキシ樹脂 (B)骨格中にフェノール性水酸基を有する芳香族アミン系硬化剤 (C)無機質充填剤 を含有する液状エポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08G59/64 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C08L63/10 ,  C08L83/05 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (6件)：

C08G59/64 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 A ,  C08L63/10 ,  C08L83/05 ,  H01L23/30 R

Fターム (35件)：

4J002CC072 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD202 ,  4J002CP042 ,  4J002CP172 ,  4J002DA097 ,  4J002DE077 ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK007 ,  4J002EN106 ,  4J002FA087 ,  4J002FB097 ,  4J002FD017 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AC01 ,  4J036AC05 ,  4J036AD08 ,  4J036DC13 ,  4J036FA01 ,  4J036FB16 ,  4J036JA07 ,  4M109AA02 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB12 ,  4M109EC03 ,  4M109EC09

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特許第3238340号公報
  
• 液状注入封止アンダーフィル材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-325390   出願人：住友ベークライト株式会社

審査官引用 (2件)

• 電子部品装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-053050   出願人：日本電気株式会社, 日東電工株式会社
• 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-288250   出願人：信越化学工業株式会社