特許

J-GLOBAL ID：200903079744201714

基板端縁部被膜の除去方法

発明者： 永澤 耕一 ,  長塚 直美 ,  島井 太 ,  佐藤 充 ,  原田 光治 ,  越山 淳
出願人/特許権者： 東京応化工業株式会社
代理人 (1件)： 小山 有 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-125970
公開番号（公開出願番号）：特開平9-308868
出願日： 1996年05月21日
公開日（公表日）： 1997年12月02日
要約：

【要約】【課題】 溶剤は噴出しっぱなしであり、極めて大量の溶剤を必要とし、仮りに回収したとしても回収率は悪く且つ溶剤の品質劣化が大きく、コスト的に不利である。【解決手段】 予めジプロピレングリコールモノアルキルエーテル単独、これと沸点75〜130°C、20°Cにおける蒸気圧が5〜75mmHgの易揮発性有機溶剤の混合物又はアルカリ性水溶液等の現像液からなるレジスト洗浄除去用溶剤を満たした溶剤貯留部14aに基板Wの端縁を水平方向から挿入した後、溶剤貯留部14a内のレジスト洗浄除去用溶剤中に基板Wの端縁を所定時間浸漬して基板端縁の余分な付着物を溶解除去するようにした。

請求項（抜粋）：

ジプロピレングリコールモノアルキルエーテル単独、これと沸点75〜130°C、20°Cにおける蒸気圧が5〜75mmHgの易揮発性有機溶剤の混合物又はアルカリ性水溶液からなるレジスト洗浄除去用溶剤を予め満たした溶剤貯留部に、基板の端縁を水平方向から挿入した後、溶剤貯留部内の前記レジスト洗浄除去用溶剤中に基板の端縁を所定時間浸漬して基板端縁の余分な付着物を溶解除去するようにしたことを特徴とする基板端縁部被膜の除去方法。

IPC (5件)：

B08B 3/08 ,  B08B 3/02 ,  G03F 7/40 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/304 341

FI (5件)：

B08B 3/08 A ,  B08B 3/02 B ,  G03F 7/40 ,  H01L 21/304 341 N ,  H01L 21/30 577

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 基板端縁部被膜の除去方法及び除去装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-300943   出願人：東京応化工業株式会社
• ポリイミド系樹脂膜のレジスト剥離残り除去液およびポリイミド系樹脂膜パターンの製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-102654   出願人：日立化成工業株式会社