特許
J-GLOBAL ID：200903079778607426
プローブカード及び複数の半導体装置が形成されたウエハの試験方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-233109
公開番号（公開出願番号）：特開2001-056346
出願日： 1999年08月19日
公開日（公表日）： 2001年02月27日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】ウエハ上に形成された複数のチップやCSPを同時に試験するプローブカードと試験方法。【解決手段】ウエハ51の試験を行うプローブカードは、ウエハ電極52と接触するコンタクト電極54をフレキシブル基板53上に設け、コンタクト電極は配線55によりフレキシブル基板に設けられた開口部58に導かれ、配線端部の接触端子57により、下側の多層基板60の内部端子61に接続され、内部端子は多層基板内の配線層により外部端子63に導かれるウエハコンタクタを、バーンインボードに外部端子を介し実装する。
請求項（抜粋）：
複数の半導体チップが形成されたウエハの試験を行うプローブカードであって、フレキシブル基板と、該フレキシブル基板面上に形成され、該チップの電極の位置と対応した位置に設けられたコンタクト電極と、一端が該コンタクト電極と接続され、他端が該コンタクト電極の周辺に導かれた第1の配線と、該ウエハと反対側の該フレキシブル基板に設けられた多層基板と、該多層基板上に設けられ内部端子と、該多層基板の周囲に設けられ、該内部端子と第2の配線で接続された外部端子と、一端が該外部端子と接続され他端が外部接続端子に接続される第3の配線が設けられたボードとを有し、該第1の配線が、該フレキシブル基板と該多層基板との間の段差を超えてその他端に位置する接続端子に導かれ、該内部端子と接合されることを特徴とするプローブカード。
IPC (3件)：
G01R 1/073
, G01R 31/26
, H01L 21/66
G01R 1/073 F
, G01R 31/26 J
, H01L 21/66 B
2G003AA10
, 2G003AC01
, 2G003AG03
, 2G003AG12
, 2G003AG20
, 2G011AA15
, 2G011AA21
, 2G011AB08
, 2G011AC06
, 2G011AC14
, 2G011AD01
, 2G011AE03
, 2G011AF07
, 4M106AA02
, 4M106BA01
, 4M106CA01
, 4M106CA56
, 4M106DD03
, 4M106DD10
, 4M106DD16
, 4M106DD30
