エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグ、金属箔張り積層板及びプリント配線板

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出願人/特許権者： ,
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-253242
公開番号（公開出願番号）：特開2001-240688
出願日： 2000年08月24日
公開日（公表日）： 2001年09月04日
要約：

【要約】【課題】ポリパラフェニレンテレフタラミド繊維からなる又はこれを主体とし(1)熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂バインダ(2)パラ系芳香族ポリアミド繊維のパルプ(3)メタ系芳香族ポリアミド繊維のチョップ(4)メタ系芳香族ポリアミドのフィブリドより選ばれる成分をバインダとしてなる基材にエポキシ樹脂を含浸して絶縁層を形成し、絶縁層形成に際して一体化したプリント配線用金属箔の接着強度を確保する。【解決手段】上記基材に含浸するエポキシ樹脂組成物として、エポキシ基に対する硬化剤の当量比を0.9〜0.5、好ましくは0.8〜0.5にする。硬化剤として、フェノール性水酸基を有する化合物を選択する場合、エポキシ基に対する硬化剤の当量比下限値を好ましくは0.7以上にする。

請求項（抜粋）：

硬化剤を配合したエポキシ樹脂組成物であって、ポリパラフェニレンテレフタラミド繊維からなる又は当該繊維を主成分とし下記(1)〜(4)より選ばれる成分をバインダとしてなるシート状基材への含浸に用いられ、エポキシ基に対する硬化剤の当量比が0.9〜0.5であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。(1)熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂バインダ(2)パラ系芳香族ポリアミド繊維のパルプ(3)メタ系芳香族ポリアミド繊維のチョップ(4)メタ系芳香族ポリアミドのフィブリド

IPC (8件)：

C08J 5/24 CFC , B29C 43/18 , H05K 1/03 610 , H05K 1/03 , B29K 63:00 , B29K105:08 , B29L 31:34 , C08L 63:00

FI (9件)：

C08J 5/24 CFC , B29C 43/18 , H05K 1/03 610 U , H05K 1/03 610 L , H05K 1/03 610 S , B29K 63:00 , B29K105:08 , B29L 31:34 , C08L 63:00

Fターム (42件)：

4F072AA01 , 4F072AA02 , 4F072AA06 , 4F072AA07 , 4F072AB06 , 4F072AB15 , 4F072AB27 , 4F072AB31 , 4F072AC06 , 4F072AC12 , 4F072AD23 , 4F072AE01 , 4F072AG03 , 4F072AG19 , 4F072AH02 , 4F072AL09 , 4F072AL13 , 4F204AA36 , 4F204AA39 , 4F204AB03 , 4F204AD03 , 4F204AD15 , 4F204AH36 , 4F204FA01 , 4F204FB01 , 4F204FB13 , 4F204FB24 , 4F204FE06 , 4F204FE30 , 4F204FF01 , 4F204FF21 , 4F204FG09 , 4F204FH06 , 4F204FH18 , 4F204FH30 , 4F204FN11 , 4F204FN15 , 4F204FN17 , 4F204FQ15 , 4F204FQ19 , 4F204FW06 , 4F204FW15

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平1-257388
積層板用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた積層板
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-081393 出願人：三井石油化学工業株式会社
特開平2-067332

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