特許
J-GLOBAL ID：200903079803281646

非接触型ICラベル

発明者：
山上 剛

山上 剛 について


出願人/特許権者：
トッパン・フォームズ株式会社

トッパン・フォームズ株式会社 について


代理人 (4件)： 宮崎 昭夫 ,  金田 暢之 ,  伊藤 克博 ,  石橋 政幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-340775
公開番号（公開出願番号）：特開2005-107176
出願日： 2003年09月30日
公開日（公表日）： 2005年04月21日
要約：
【課題】回路を構成する部材の機械的強度に関わらず、物品等に貼付して使用された後に物品等から剥がされた場合に簡単に再利用できなくする。【解決手段】 アンテナ112及びランド部114が形成されるとともに、アンテナ112と接続されたICチップ111が搭載された樹脂シート116と、アンテナ112と電気的に結合することにより、ICチップ111に対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための導電性パターンを形成するブリッジ117が形成されたフィルム基材118とを、ランド部114とランド部115とが静電結合するような相対位置にて粘着剤層120bによって接着し、フィルム基材118の裏面には、粘着剤層120a,120bよりも粘着力が強い粘着剤層120cを積層する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1の導電パターンが形成されるとともに、前記第1の導電パターンと接続されたICチップが搭載された第1の部材と、 一方の面に第1の粘着剤層が積層され、他方の面に第2の粘着剤層が積層され、前記第1の導電パターンと電気的に結合することにより、前記ICチップに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための導電性パターンを形成する第2の導電パターンが形成された第2の部材と、 前記第1及び第2の部材を覆うような形状を具備し、一方の面に第3の粘着剤層が積層された表面シートとを少なくとも有し、 前記第1の部材と前記第2の部材とが、前記第1の導電パターンと前記第2の導電パターンとが静電結合するような相対位置にて前記第1の粘着剤層によって接着され、 前記表面シートと前記第1の部材とが前記第3の粘着剤層によって接着され、 前記第2の粘着剤層が、前記第1及び第3の粘着剤層よりも強い粘着力を有することを特徴とする非接触型ICラベル。
IPC (6件)：
G09F3/03 ,  B42D15/10 ,  G06K19/077 ,  G06K19/10 ,  G09F3/00 ,  G09F3/10
FI (7件)：
G09F3/03 E ,  G09F3/03 Z ,  B42D15/10 521 ,  G09F3/00 M ,  G09F3/10 A ,  G06K19/00 R ,  G06K19/00 K
Fターム (12件)：
2C005MA01 ,  2C005MB06 ,  2C005MB10 ,  2C005NA09 ,  2C005PA14 ,  2C005PA18 ,  5B035AA15 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035BC00 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (4件)
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