特許

J-GLOBAL ID：200903079807818490

洗浄装置及び洗浄方法

発明者： 進藤 昭則
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-298544
公開番号（公開出願番号）：特開2001-118820
出願日： 1999年10月20日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：

【要約】【課題】 洗浄液の排水の際の処理が簡単であり、しかも洗浄処理の際に、熱容量が大きい液体を洗浄液として用いても大きな電力を必要とせずに所定の温度に昇温させること。【解決手段】 硫酸が内槽1からオーバーフローしたとき、硫酸を第1外槽2aで受ける。この第1外槽2aに溜められた硫酸及び使用済の内槽1の硫酸は、配管5を通して第2外槽2bに供給される。第2外槽2bには、DIW供給ライン10でDIWを供給する。第2外槽2bにおいては、硫酸にDIWが供給されることにより、硫酸とDIWが反応して反応熱を発生する。このため、発生した反応熱により第2外槽2b内に収容された内槽1が加熱される。

請求項（抜粋）：

第1の洗浄液で被処理体を洗浄する洗浄装置であって、第1の洗浄液を収容する洗浄槽と、第1の洗浄液を所定温度に加熱する加熱手段と、前記洗浄槽に第1の洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、前記洗浄槽の外側に配置されており、第2の洗浄液を収容すると共に、第2の洗浄液の反応熱により前記洗浄槽を加熱する加熱槽と、第2の洗浄液と反応することにより前記洗浄槽を加熱するための反応熱を生じさせる液体を供給する液体供給手段と、を具備し、前記反応熱による前記洗浄槽の加熱により、前記加熱手段による第1の洗浄液の加熱を補助することを特徴とする洗浄装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 648 ,  H01L 21/304 642 ,  B08B 3/04

FI (3件)：

H01L 21/304 648 G ,  H01L 21/304 642 A ,  B08B 3/04 Z

Fターム (9件)：

3B201AA03 ,  3B201AB01 ,  3B201BB04 ,  3B201BB82 ,  3B201BB96 ,  3B201CB01 ,  3B201CD21 ,  3B201CD42 ,  3B201CD43

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ウェーハ処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-203673   出願人：日本電気株式会社
• 液処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-028368   出願人：関西日本電気株式会社
• 特開平4-246827