特許
J-GLOBAL ID：200903079844771518
弾性表面波装置およびその製造方法ならびにその弾性表面波装置を備えた通信装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-312649
公開番号（公開出願番号）：特開2006-128930
出願日： 2004年10月27日
公開日（公表日）： 2006年05月18日
要約：
【課題】 弾性表面波を発生する電極をウェハレベルで簡単かつ良好に封止することができる弾性表面波装置を提供すること。 【解決手段】 圧電基板1上に弾性表面波を発生する電極2が形成され、この電極2を収容する収容空間3とそこから張り出した収容空間3より高さが低い張出空間4a,4bとを有する第1封止部材5が圧電基板1上に接合されているとともに、第1封止部材5の張出空間4a,4bの部位に貫通孔6a,6bが形成され、この貫通孔6a,6bが第2封止部材7で塞がれている弾性表面波装置である。貫通孔6a,6bの開口幅を収容空間3の大きさとは独立に広くすることができるので、収容空間3から貫通孔6a,6bを通して残留物を円滑に排出することができ、貫通孔6a,6bは高さが低い張出空間4a,4bの部位に形成されるので、第2封止部材7で簡単かつ確実に収容空間3を密閉することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
圧電基板上に弾性表面波を発生する電極が形成され、該電極を収容する収容空間とそこから張り出した前記収容空間より高さが低い張出空間とを有する第1封止部材が前記圧電基板上に接合されて前記収容空間内に前記電極が収容されているとともに、前記電極の両側に位置する前記第1封止部材の前記張出空間の部位に貫通孔が形成され、該貫通孔が前記圧電基板上に接する第2封止部材で塞がれていることを特徴とする弾性表面波装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (5件)：
5J097AA25
, 5J097EE05
, 5J097JJ02
, 5J097JJ09
, 5J097KK09
出願人引用 (11件)
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実開昭51-53845号公報
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特開昭55-18139号公報
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特開平4-207308号公報
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審査官引用 (3件)
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