特許

J-GLOBAL ID：200903079846203096

導電性ペースト

発明者： 山川 真弘 ,  下田 浩平
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (3件)： 中野 稔 ,  山口 幹雄 ,  二島 英明
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2004010286
公開番号（公開出願番号）：WO2005-015573
出願日： 2004年07月13日
公開日（公表日）： 2005年02月17日
要約：

500°C以下の温度で焼結しても高導電性が得られ、また基材上に膜厚を厚く形成してもその基材に干渉縞やクラックを生じない導電性ペーストを提供する。 金属粉末、ガラスフリット及び有機ビヒクルを主成分とし、前記金属粉末は、一次粒子の平均粒径が0.1〜1μmの球状粒子を50〜99重量%と、一次粒子の平均粒径が50nm以下の球状粒子を1〜50重量%とからなり、かつ、ガラスフリットは、ガラスフリットと金属粉末の合計値に対して0.1重量%以上、15重量%以下である。また該ガラスフリットは鉛を含まず、作業点が500°C以下であり、平均粒径2ミクロン以下のものが好ましい。本発明は、基板上に印刷し、加熱焼結して該基板上に電気回路を形成するために多く使用される。

請求項（抜粋）：

金属粉末、ガラスフリットおよび有機ビヒクルを主成分とする導電性ペーストであって、前記金属粉末は、一次粒子の平均粒径が0.1〜1μmの球状粒子(A)が50〜99重量%と、一次粒子の平均粒径が50nm以下の球状粒子(B)が1〜50重量%からなり、かつ前記ガラスフリットはガラスフリットと金属粉末の合計値に対して0.1重量%以上、15重量%以下であることを特徴とする導電性ペースト。

IPC (1件)：

H01B 1/22

FI (1件)：

H01B1/22 A

Fターム (10件)：

5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA34 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 銀系導体ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-280161   出願人：田中貴金属工業株式会社
• 特許第294100号公報
  
• 厚膜導体ペースト及びそれを用いてなる電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-330203   出願人：住友金属鉱山株式会社