非可逆回路素子の広帯域化構造

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-039882
公開番号（公開出願番号）：特開平11-239009
出願日： 1998年02月23日
公開日（公表日）： 1999年08月31日
要約：

【要約】【課題】素子の大型化を招くこと無く、広帯域化を達成する。【解決手段】非可逆回路素子及びその他の回路素子が実装される回路基板に共振回路が形成されており、前記非可逆回路素子のアース端子は、前記共振回路を経由してアースに接続される構造とする。

請求項（抜粋）：

非可逆回路素子及びその他の回路素子が実装される回路基板に共振回路が形成されており、前記非可逆回路素子のアース端子は、前記共振回路を経由してアースに接続されることを特徴とする非可逆回路素子の広帯域化構造。

IPC (2件)：

H01P 1/383 , H01P 1/36

FI (2件)：

H01P 1/383 A , H01P 1/36 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

全件表示

前のページに戻る