特許
J-GLOBAL ID：200903079905573552
電子部品の実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-248362
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077597
出願日： 1999年09月02日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：
【要約】【課題】 実装順序の最適化を図り実装効率を向上させることができる電子部品の実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 電子部品供給部から複数種類の電子部品を移載ヘッドによりピックアップして同一搭載ステージにおいて基板に移送搭載する電子部品の実装方法において、電子部品を実装動作上の制約条件に由来する先行・後続関係に基づいて第1および第2のグループに分類する。実装開始後には、先行順位の第1のグループから順にグループ単位で実装し、予定実装シーケンスが終了したならば、第1のグループに属する電子部品であって予定実装シーケンスにおいて実装されなかった未実装部品の補充実装を行うリカバリ処理を行う。この処理を先行順位に基づいて各グループ毎に繰り返す。これにより、実装動作上の制約条件に起因する実装動作の中断を減少させて、実装効率を向上させることができる。
請求項（抜粋）：
電子部品供給部から複数種類の電子部品を移載ヘッドによりピックアップして同一搭載ステージにおいて基板に移送搭載する電子部品の実装方法であって、前記電子部品を実装動作上の制約条件に由来する先行・後続関係に基づいてグループ分けしてこれらのグループに先行順位に従って順位付けしておき、実装作業時には先行順位のグループから順にグループ単位で実装し、1つのグループについての予定実装シーケンスが終了する度に当該グループに属する電子部品であって予定実装シーケンスの実行において実装されなかった未実装部品の補充実装を行うことを特徴とする電子部品の実装方法。
Fターム (12件)：
5E313AA01
, 5E313AA11
, 5E313AA15
, 5E313CC04
, 5E313DD15
, 5E313DD31
, 5E313EE02
, 5E313EE03
, 5E313EE22
, 5E313FF11
, 5E313FF24
, 5E313FF28
