特許
J-GLOBAL ID：200903059951838438

電子部品実装方法

発明者：
川瀬 健之

川瀬 健之 について

, 
吉田 典晃

吉田 典晃 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-125357
公開番号（公開出願番号）：特開平10-322096
出願日： 1997年05月15日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：
【要約】【課題】 複数の吸着ノズルに複数の電子部品を保持させて回路基板に実装する電子部品実装機の実装動作を効率化する。【解決手段】 実装済みの電子部品と吸着ノズルとが干渉しない実装順序に設定された実装プログラムに基づき、複数の吸着ノズルに保持した複数の電子部品をするとき、複数の部品保持手段が保持した複数の電子部品の中で前記実装順序を守るためのペアの抽出を行い、実装ミスが生じたときに、この実装ミスとなった電子部品とペア対象となっている電子部品を除く他の電子部品の実装を行った後、前記実装ミスを生じた電子部品と前記ペア対象の電子部品とを後続実装の電子部品と共に前記複数の部品保持手段に保持させて実装する。
請求項（抜粋）：
電子部品の形状及び実装位置と、この電子部品を保持して実装動作を行う部品保持手段の形状との関係から、先に実装した電子部品に部品保持手段が干渉しないような実装順序に設定された実装プログラムに基づき、複数の前記部品保持手段に保持させた複数の電子部品を前記実装順序に従って実装する電子部品実装方法において、複数の部品保持手段が保持した複数の電子部品の中で前記実装順序を守るためのペアの抽出を行い、実装ミスが生じたときに、この実装ミスとなった電子部品とペア対象となっている電子部品を除く他の電子部品の実装を行った後、前記実装ミスを生じた電子部品と前記ペア対象の電子部品とを後続実装の電子部品と共に前記複数の部品保持手段に保持させて実装することを特徴とする電子部品実装方法。
IPC (4件)：
H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305 ,  B25J 15/06 ,  H05K 13/08
FI (4件)：
H05K 13/04 B ,  B23P 21/00 305 B ,  B25J 15/06 M ,  H05K 13/08 B
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM