特許
J-GLOBAL ID:200903079925720160

半導体レーザ装置及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 寒川 誠一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-326962
公開番号(公開出願番号):特開平9-167877
出願日: 1995年12月15日
公開日(公表日): 1997年06月24日
要約:
【要約】【課題】 電子が活性層からクラッド層へオーバーフローする問題が解決されており、温度特性が向上している半導体レーザ装置とその製造方法とを提供する。【解決手段】 p側クラッド層の禁制帯幅または双方のクラッド層の禁制帯幅が、活性層の禁制帯幅より少なくとも1.35eV大きくされている半導体レーザ装置と、これを製造するために、活性層より禁制帯幅が大きくしてあるp側クラッド層または双方のクラッド層を、基板接着法を使用して活性層上に接着する半導体レーザ装置の製造方法である。
請求項(抜粋):
少なくともp側クラッド層の禁制帯幅が活性層の禁制帯幅より少なくとも1.35eV大きく、電荷が活性層中からクラッド層中にオーバーフローしにくゝ温度特性が向上していることを特徴とする半導体レーザ装置。
IPC (2件):
H01S 3/18 ,  H01S 3/103
FI (2件):
H01S 3/18 ,  H01S 3/103
引用特許:
審査官引用 (3件)

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