特許
J-GLOBAL ID:200903079940259879

インモ-ルド成形用ラベル

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 武井 英夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-094517
公開番号(公開出願番号):特開平11-352888
出願日: 1999年04月01日
公開日(公表日): 1999年12月24日
要約:
【要約】【解決手段】 表面に印刷が施された熱可塑性樹脂フィルム基材層(I)の裏面に、ヒートシール性樹脂層(II)を設けたインモールド成形用ラベルであって、ヒートシール性樹脂層(II)が、成分a:ポリエチレン系樹脂55〜90重量%、成分b:(成分b1:両末端にカルボキシル基を有する数平均分子量200〜5,000のポリアミドと、成分b2:数平均分子量300〜5,000のビスフェノール類のアルキレンオキシド付加物とから誘導される芳香族環含有ポリエーテルエステルアミド)5〜40重量%、成分c:ポリアミド樹脂3〜20重量%および成分d:水酸基、アルボキシル基またはオキシアルキレン基より選ばれた基を有する変性低分子量ポリエチレン1〜20重量%、を含有する樹脂組成物から形成されたものであることを特徴とするインモールド成形用ラベル。【効果】 本発明のインモールド成形用ラベルは、金型内への挿入が容易であり、ブリスターの発生がなく、容器とラベルの融着力の高いラベル貼合容器を与える。
請求項(抜粋):
表面に印刷が施された熱可塑性樹脂フィルム基材層(I)の裏面に、ヒートシール性樹脂層(II)を設けたインモールド成形用ラベルであって、ヒートシール性樹脂層(II)が、成分a:ポリエチレン系樹脂 55〜90重量%、成分b:ポリエーテルエステルアミド 5〜40重量%、成分c:変性低分子量ポリエチレン 1〜20重量%および成分d:ポリアミド樹脂 0〜20重量%を含有する樹脂組成物から形成されたものであることを特徴とするインモールド成形用ラベル。
IPC (3件):
G09F 3/04 ,  B32B 27/32 ,  B29C 49/24
FI (3件):
G09F 3/04 Z ,  B32B 27/32 Z ,  B29C 49/24
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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