特許

J-GLOBAL ID：200903080017880259

電子回路基板およびその製造方法

発明者： 天明 浩之 ,  石野 正和 ,  雨宮 恭子 ,  御田 護 ,  佐藤 隆 ,  村上 富男
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立電線株式会社
代理人 (1件)： 富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-002396
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204943
出願日： 1998年01月08日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：

【要約】【課題】導体層が形成された絶縁体シートを積層し、上下層を接着することにより製造される多層の電気回路基板において、上下シート間の導体の接続を確実の行うことのできる電子回路基板およびその製造方法を提供する【解決手段】積層された複数の絶縁体フィルム11と、絶縁体フィルム11上に設けられた導体パターン15、13と、絶縁体フィルム11間を接着する接着層とを有する。導体パターン15の上下の接続部には、絶縁体フィルムを加熱およびプレスする際の工程で合金層27が形成されるように構成されている。

請求項（抜粋）：

積層された複数の絶縁体フィルムと、前記絶縁体フィルムに設けられた導体パターンと、前記積層された絶縁体フィルム間を接着する接着層とを有し、前記導体パターンは、前記絶縁体フィルムを貫通する部分を含み、前記複数の絶縁体フィルムのうち少なくとも一つの絶縁体フィルムの導体パターンは、その導体パターンよりも上層および下層の絶縁体フィルムの導体パターンの少なくとも一方と接続され、該接続部には、合金層が形成されていることを特徴とする電気回路基板。

FI (2件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 S

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 一括接続法による多層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-137537   出願人：株式会社日立製作所
• 薄膜積層基板用シートならびに薄膜積層基板、およびそれらの製造方法ならびに製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-025411   出願人：株式会社日立製作所
• 多層配線基板、多層配線基板の製造方法および多層配線基板の製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-030256   出願人：株式会社日立製作所
• 薄膜多層回路基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-284705   出願人：株式会社日立製作所