特許
J-GLOBAL ID：200903080038878505
導電性ボールの供給装置および供給方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-417644
公開番号（公開出願番号）：特開2005-183423
出願日： 2003年12月16日
公開日（公表日）： 2005年07月07日
要約：
【課題】本発明は、表面欠陥や変形の発生を抑制しつつ徴小な導電性ボールを電子部品製造装置の所定の被供給領域に供給可能な導電性ボールの供給装置および供給方法を提供することを目的ている。【解決手段】本発明の導電性ボールの供給装置は、電子部品製造装置において設定される被供給領域に導電性ボールを供給する供給装置であって、前記導電性ボールが支給されるボール支給位置において前記導電性ボールを支給するボール支給手段と、前記ボール支給位置で支給された導電性ボールを分散し保持しつつ前記被供給領域に前記導電性ボールを供給するボール供給位置まで搬送するボール供給手段とを有し、前記ボール供給手段は、前記被供給領域の上方に少なくとも前記導電性ボールが通過可能な間隔を隔てて配設されていることを特徴とする供給装置である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電子部品製造装置において設定される被供給領域に導電性ボールを供給する供給装置であって、
前記導電性ボールが支給されるボール支給位置において前記導電性ボールを支給するボール支給手段と、
前記ボール支給位置で支給された導電性ボールを分散し保持しつつ前記被供給領域に前記導電性ボールを供給するボール供給位置まで搬送するボール供給手段とを有し、
前記ボール供給手段は、前記被供給領域の上方に少なくとも前記導電性ボールが通過可能な間隔を隔てて配設されていることを特徴とする導電性ボールの供給装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/12 501Z
, H01L21/92 604H
