特許

J-GLOBAL ID：200903098696621646

はんだボール供給装置

発明者： 小田島 均 ,  井上 康介 ,  鈴木 高道 ,  坂田 智昭 ,  村瀬 友彦 ,  山口 剛 ,  内藤 芳達 ,  鈴木 光弘
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立精工株式会社
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-292448
公開番号（公開出願番号）：特開平9-134923
出願日： 1995年11月10日
公開日（公表日）： 1997年05月20日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】半導体素子あるいはパッケージ基板のパットパターンへはんだボールを所定の位置に供給する装置の提供。【解決手段】はんだボールaを貯蔵するストック部A、1回に必要なはんだボール数ずつに分ける分離部B、品種のパターンの配置ごとに合わせてはんだボールの通る孔を設けているマスク30を装着している振込部C、マスク30の孔を通ったはんだボールaを整列・保持する孔をもつ治具11を有する保持部D、治具11の全部の孔に入り余ったはんだボールaを回収する回収部Eで構成される。半導体素子あるいはパッケージ基板で、品種の切替えは、簡単に着脱出来るマスクを交換するのみで可能となったため、非常に短時間で行うことが可能となった。

請求項（抜粋）：

半導体素子あるいはパッケージ基板のパットパターンに合わせてはんだボールを供給する装置において、上記はんだボールを保持する手段をもつ治具に、マスクを装着して上記半導体素子あるいは上記パッケージ基板の各パットに上記はんだボールを整列・供給するようにしたことを特徴とするはんだボール供給装置。

IPC (2件)：

H01L 21/321 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

H01L 21/92 604 H ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/92 604 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半田ボールの吸着ヘッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-144682   出願人：松下電器産業株式会社
• 半田ボールの移載装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-205105   出願人：松下電器産業株式会社
• 半田ボールの電極パッドへの載置方法とその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-103290   出願人：富士通株式会社
• 半田ボールの搭載方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-113267   出願人：富士通株式会社