特許
J-GLOBAL ID：200903080173564510
樹脂組成物およびそれを用いた基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
速水 進治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-400479
公開番号（公開出願番号）：特開2005-162787
出願日： 2003年11月28日
公開日（公表日）： 2005年06月23日
要約：
【課題】基板を低熱膨張化するとともに加工性を良好にする。【解決手段】シアネート樹脂と、たとえばシリカ等の球状の第一の充填材と、たとえば焼成タルク等の板状または繊維状の第二の充填材と、を含む樹脂組成物が提供される。ここで、充填材の含有量は、樹脂組成物全体の40重量%以下とする。第一および第二の充填材の少なくともいずれか一方の線膨張係数が1ppm/°C以下である。また前記第1および第二の充填材として、線膨張係数が5ppm/°C以下の材料を用いた組成物が好ましい。該樹脂組成物は硬化させて、厚さ方向の線膨張係数が35ppm/°C以下の基板となる。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
シアネート樹脂と、充填材とを含む樹脂組成物であって、
前記充填材は、球状の第一の充填材と、板状または繊維状の第二の充填材と、を含む樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08L79/00
, C08K7/00
, H05K1/03
C08L79/00 Z
, C08K7/00
, H05K1/03 610R
4J002CM021
, 4J002DJ016
, 4J002DJ047
, 4J002FA047
, 4J002FA086
, 4J002FA117
, 4J002FD010
, 4J002FD150
, 4J002GQ01
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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