特許
J-GLOBAL ID：200903080256958219
カードエッジ基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-230371
公開番号（公開出願番号）：特開平10-075026
出願日： 1996年08月30日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：
【要約】【課題】歩留まりの悪化や樹脂層のもろさがなく安価なカードエッジ基板を提供する。【解決手段】カードエッジ基板1の少くとも一端部に所定のコネクタ2に対して抜き差し可能なエッジ3を備え、前記エッジ3の少くとも片面に前記コネクタ2の複数のコンタクト7に対し電気的に接続される複数の端子4を備えるカードエッジ基板1において、前記端子4の表面に少くとも1つの凸部を形成する。
請求項（抜粋）：
基板の少なくとも一端部に所定のコネクタに対して抜き差し可能なエッジを備え、前記エッジの少なくとも片面に前記コネクタの複数のコンタクトに対して電気的に接続される複数の端子を備えるカードエッジ基板において、前記端子の表面に少なくとも1つの凸部を形成したことを特徴とするカードエッジ基板。
IPC (2件)：
H05K 1/11
, H01R 23/68 301
H05K 1/11 C
, H01R 23/68 301 B
