特許

J-GLOBAL ID：200903080283995290

配線基板の製造方法

発明者： 首藤 貴志 ,  柏 武文 ,  高野 憲治 ,  飯田 憲司 ,  阿部 健一郎
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (2件)： 綿貫 隆夫 ,  堀米 和春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-020436
公開番号（公開出願番号）：特開2004-235323
出願日： 2003年01月29日
公開日（公表日）： 2004年08月19日
要約：

【課題】薄型で配線パターンが高密度に形成された配線基板を製造可能とする。【解決手段】コア基板10の基板面上に接着層40aを介して第1の金属層41を接着し、該第1の金属層41に第2の金属層42を真空吸着し、該第2の金属層42の表面上に、ビルドアップ法により絶縁層46を介して層間で配線パターン44が電気的に接続された積層体50を形成した後、前記第1の金属層41と第2の金属層42との間の真空を破ることにより、前記第1の金属層41から、前記第2の金属層42を前記積層体50とともに分離し、該積層体50に所要の処理を施して配線基板を形成することを特徴とする。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

コア基板の基板面上に、ビルドアップ法により絶縁層を介して層間で配線パターンが電気的に接続された積層体を形成し、 前記コア基板の基板面から、前記積層体を分離し、 該積層体に所要の処理を施して、絶縁層を介して配線パターンが層間で電気的に接続された配線基板を形成することを特徴とする配線基板の製造方法。

IPC (1件)：

H05K3/46

FI (2件)：

H05K3/46 B ,  H05K3/46 X

Fターム (10件)：

5E346AA01 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA16 ,  5E346AA43 ,  5E346BB16 ,  5E346CC32 ,  5E346DD25 ,  5E346EE31 ,  5E346GG15

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 樹脂付き導体箔およびそれを用いた積層板およびそれらの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-144343   出願人：イビデン株式会社
• 多層プリント基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-203157   出願人：株式会社日立製作所
• 多層回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-274518   出願人：イビデン株式会社