特許

J-GLOBAL ID：200903080396712520

電子機器

発明者： 鈴木 勝喜 ,  高橋 浩一 ,  堀井 正勝 ,  館山 健一 ,  高橋 太郎 ,  諏訪 博之 ,  古田 幸司
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (3件)： 上村 輝之 ,  宮川 長夫 ,  中村 猛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-270426
公開番号（公開出願番号）：特開2005-011304
出願日： 2003年07月02日
公開日（公表日）： 2005年01月13日
要約：

【課題】 高さ制限があり、発熱量が増加し易い電子機器を効果的に冷却し、信頼性を確保すること。【解決手段】 制御ユニット30のシャーシ100内は、バックボード200により前側空間と後側空間とに仕切られる。後側空間には2個の制御モジュール700が上下に重ねて取り付けられ、前側空間には、2個のファンモジュール400と1個のダクト部材300とが取り付けられる。各ファンモジュール400は、それぞれ2個のファン410,420を内蔵する。各ファン410からの冷却風は、ダクト部材300等を介して下側の制御モジュール700内に流入し、他方のファン420からの冷却風は、上側の制御モジュール700内に流入する。いずれか一方のファンモジュール400が作動を停止した場合でも、残ったファンモジュール400で両方の制御モジュール700を冷却できるようになっている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

筐体と、 前記筐体内に一側空間と他側空間を画成するようにして設けられ、複数の冷却風用開口部と複数の電気的コネクタとが設けられている接続用回路基板と、 前記一側空間内に位置して前記各冷却風用開口部にそれぞれ対応して設けられ、前記各電気的コネクタを介して前記接続用回路基板にそれぞれ電気的に接続される複数の制御モジュールと、 前記他側空間内に設けられ、前記各冷却風用開口部にそれぞれ対応するファンを内蔵して構成される複数のファンモジュールと、 前記他側空間内に位置して前記接続用回路基板と前記各ファンモジュールとの間に設けられ、前記各ファンの排気口を対応する前記各冷却風用開口部にそれぞれ接続させるダクト部材と、 を備えた電子機器。

IPC (3件)：

G06F1/20 ,  G11B33/14 ,  H05K7/20

FI (7件)：

G06F1/00 360C ,  G11B33/14 501C ,  H05K7/20 G ,  H05K7/20 H ,  H05K7/20 Y ,  G06F1/00 360B ,  G06F1/00 360D

Fターム (7件)：

5E322BA02 ,  5E322BA03 ,  5E322BB01 ,  5E322BB02 ,  5E322BB03 ,  5E322BB04 ,  5E322CA06

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 情報記憶装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-159550   出願人：株式会社日立製作所

審査官引用 (4件)

• マザーボード及びこれを含む筐体構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-262713   出願人：日本電気エンジニアリング株式会社
• 情報記憶装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-159550   出願人：株式会社日立製作所
• 筐体に組み込まれたモジュールの冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-074688   出願人：安藤電気株式会社
• 情報機器における冷却ファンの制御方法ならびに装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-174422   出願人：株式会社東芝