マザーボード及びこれを含む筐体構造

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-262713
公開番号（公開出願番号）：特開平10-107470
出願日： 1996年10月03日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：

【要約】【課題】筐体の構造が簡単で、かつ、装置を小型化する。【解決手段】 N枚(Nは正の整数、以下同じ)の基板9(ドータボード)に対応して設けられ対応する基板の一端部が挿抜されるコネクタが一主面に設けられたマザーボード4において、基板各々に対応する位置に基板冷却風用の通風孔10を設ける。【効果】マザーボードに通風孔を設けることにより、ファンをマザーボードの背面側に実装することが可能となり、装置筐体の簡単化及び小型化と、十分な放熱空間の確保とを実現できる。

請求項（抜粋）：

N枚(Nは正の整数、以下同じ)のドータボードに対応して設けられ対応するドータボードの一端部が挿抜されるコネクタが一主面に設けられたマザーボードであって、前記ドータボード各々に対応して設けられ対応するドータボードの冷却風用の通風孔を前記一主面に有することを特徴とするマザーボード。

IPC (2件)：

H05K 7/20 , H05K 7/14

FI (2件)：

H05K 7/20 U , H05K 7/14 S

引用特許：

審査官引用 (5件)

電子機器装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-090858 出願人：株式会社東芝
マルチチップモジュールの実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-278439 出願人：富士通株式会社
電子機器の冷却構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-232527 出願人：富士通株式会社

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