特許

J-GLOBAL ID：200903080411641995

接合体およびその製造方法

発明者： 貫名 正人 ,  岩崎 庄治 ,  岡田 淳
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (4件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-420872
公開番号（公開出願番号）：特開2005-183589
出願日： 2003年12月18日
公開日（公表日）： 2005年07月07日
要約：

【課題】 高密度化への対応、製造コストの低減が可能であり、接合部分の電気的導通の信頼性が良好で、しかも被接合部材をより強固に接合することが可能な接合技術を提供する。【解決手段】 本発明の接合体1は、複数の端子を具備する一対の被接合部材10、20の端子同士が接合されたもので、少なくとも一部の端子間隙41に、一対の被接合部材10、20間を封止する絶縁性の封止材40が充填されていることを特徴とする。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

複数の端子を具備する一対の被接合部材の端子同士が接合されてなる接合体において、 少なくとも一部の端子間隙に、前記一対の被接合部材間を封止する絶縁性の封止材が充填されていることを特徴とする接合体。

IPC (3件)：

H05K1/14 ,  H01L21/60 ,  H05K3/36

FI (3件)：

H05K1/14 A ,  H01L21/60 311R ,  H05K3/36 A

Fターム (13件)：

5E344AA02 ,  5E344AA12 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344CD34 ,  5E344DD05 ,  5E344DD16 ,  5E344EE06 ,  5E344EE17 ,  5E344EE21 ,  5F044NN17 ,  5F044NN21

引用特許：

出願人引用 (3件)

• フレキシブルリジツドプリント板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-189442   出願人：日本アビオニクス株式会社
• コネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-321931   出願人：ウイトコオブジュピター電通株式会社
• プリント基板の接続構造及びその接続ランドの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-059986   出願人：富士通電装株式会社

審査官引用 (1件)

• 電子回路基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-153482   出願人：株式会社リコー