特許
J-GLOBAL ID：200903080437336589

脆性基板の分割方法

発明者：
関家 一馬

関家 一馬 について

, 
立岩 聡

立岩 聡 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (1件)： 佐々木 功 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-143361
公開番号（公開出願番号）：特開2001-326194
出願日： 2000年05月16日
公開日（公表日）： 2001年11月22日
要約：
【要約】【課題】 レーザー光線による脆性基板の割断において、チップ領域を損傷させることなく正確かつ確実に割断を行う。【解決手段】 脆性基板を個々のチップに分割する分割方法であって、脆性基板の割断すべき領域にレーザー光線30を照射して割断すべき領域にストレスを生成して残存させるストレス生成工程と、ストレス生成工程が終了した後に、割断すべき領域に再度レーザー光線を照射してストレスが残存している領域に沿って脆性基板を分割する分割工程とから構成される脆性基板の分割方法を提供する。
請求項（抜粋）：
脆性基板を個々のチップに分割する分割方法であって、脆性基板の割断すべき領域にレーザー光線を照射して該割断すべき領域にストレスを生成して残存させるストレス生成工程と、該ストレス生成工程が終了した後に、該割断すべき領域に再度レーザー光線を照射して該ストレスが残存している領域に沿って該脆性基板を分割する分割工程とから構成される脆性基板の分割方法。
IPC (5件)：
H01L 21/301 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 320 ,  B28D 5/00 ,  B23K101:40
FI (6件)：
B23K 26/00 H ,  B23K 26/00 320 E ,  B28D 5/00 A ,  B23K101:40 ,  H01L 21/78 T ,  H01L 21/78 B
Fターム (8件)：
3C069AA02 ,  3C069BA08 ,  3C069CA05 ,  3C069EA02 ,  4E068AD01 ,  4E068AE01 ,  4E068DA10 ,  4E068DB00
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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