特許
J-GLOBAL ID：200903080466175632
プローブカード
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大西 孝治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-335601
公開番号（公開出願番号）：特開2000-227446
出願日： 1999年11月26日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：
【要約】【目的】 小型化した電極パッドを有する半導体集積回路にも対応することができるようにする。【構成】 本発明の実施の形態に係るプローブカードは、測定対象物としてのLSI等の半導体集積回路700の電極パッド710に接触する接触子300と、この接触子300が取り付けられ、接触子300を外部の測定機器と電気的に接続するための導電性手段としての導電パターン110を有するフレキシブルフィルムとしてのフレキシブル基板100と、このフレキシブル基板100が取り付けられる支持ベース200とを備えており、前記接触子300は、略ボール状に形成されており、前記支持ベース200には、フレキシブル基板100が取り付けられる側に開放した凹部210が形成されており、前記接触子300の中心300Lは、前記凹部210の内側で、かつ凹部210の中心210Lからずれた位置にあり、接触子300が電極パッド710に接触すると、フレキシブル基板100が撓んで、電極パッド710の表面に形成された酸化膜を削る程度に接触子300が電極パッド710の上で変位するようになっている。
請求項（抜粋）：
測定対象物の電極パッドに接触する接触子と、この接触子が取り付けられ、接触子を外部の測定機器と電気的に接続するための導電性手段を有するフレキシブルフィルムと、このフレキシブルフィルムが取り付けられる支持ベースとを具備しており、前記接触子は、少なくとも測定対象物の電極パッドに接触する側が凸に形成されており、前記支持ベースには、フレキシブルフィルムが取り付けられる側に開放した凹部が形成されており、前記接触子の中心は、前記凹部の内側で、かつ中心からずれた位置にあり、接触子が電極パッドに接触すると、フレキシブルフィルムが撓んで、電極パッドの表面に形成された酸化膜を削る程度に接触子が電極パッドの上で変位することを特徴とするプローブカード。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01R 1/073 F
, H01L 21/66 B
