特許
J-GLOBAL ID：200903072474278693
プローブカードとその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-092079
公開番号（公開出願番号）：特開平9-281144
出願日： 1996年04月15日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：
【要約】【課題】 プローブカードにおけるプローブの弾性変形ストロークが小さいため、多数の電極に対する接続性が低く、かつプローブを微細配置することが難しい。【解決手段】 基板11の表面に所要のパターンに形成した導体膜からなるプローブパターン15を形成し、このプローブパターン15の先端部の基板11に凹部12を形成して先端部が表面から離間されるようにし、かつこの先端部にバンプ16を設けて半導体素子の電極等に接触させるように構成する。プローブの弾性変形力およびその変形ストロークを増大でき、半導体素子の電極に対する接続性を良好なものとする。また、プローブを基板11のスルーホール18を通して裏面の配線パターン19に接続することにより、その配線スペースが低減でき、プローブの微細配置を可能とし、半導体ウェハ上の複数の半導体素子に対するプロービングが可能となる。
請求項（抜粋）：
基板の表面に所要のパターンに形成した導体膜からなるプローブパターンが形成され、このプローブパターンの先端部を前記基板の表面から離間配置し、この先端部を半導体素子の電極等に接触させるように構成したことを特徴とするプローブカード。
IPC (4件)：
G01R 1/073
, G01R 1/06
, G01R 31/26
, H01L 21/66
G01R 1/073 F
, G01R 1/06 F
, G01R 31/26 J
, H01L 21/66 B
