特許

J-GLOBAL ID：200903080516200609

被加工物の厚さ計測手段付き切削装置及び被加工物の切削方法

発明者： 井上 高明
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (1件)： 佐々木 功 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-159585
公開番号（公開出願番号）：特開平11-010481
出願日： 1997年06月17日
公開日（公表日）： 1999年01月19日
要約：

【要約】【課題】半導体ウェーハ等の被加工物の表面に所定の形状、深さの溝を形成する場合において、被加工物の厚さにバラツキがある場合等においても、切削の深さを一定に保つ。【解決手段】被加工物の厚さを計測できる厚さ計測手段を切削装置に配設し、被加工物の厚さに対応してブレードの作用位置を決定して切削することにより、被加工物の厚さのバラツキに対応して一定の深さの切削溝を形成する。

請求項（抜粋）：

被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物の厚さを計測する厚さ計測手段と、該厚さ計測手段によって計測された厚さ計測値に基づいてブレードの被加工物への切り込み深さを制御する制御手段とを少なくとも含む被加工物の厚さ計測手段付き切削装置。

IPC (3件)：

B23Q 15/013 ,  H01L 21/301 ,  B28D 5/02

FI (3件)：

B23Q 15/013 ,  B28D 5/02 A ,  H01L 21/78 F

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ダイシング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-321203   出願人：セイコー精機株式会社
• ダイシング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-147011   出願人：株式会社ディスコ