特許
J-GLOBAL ID：200903080526515004

半導体装置

発明者：
赤川 雅俊

赤川 雅俊 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-007605
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330355
出願日： 1996年01月19日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：
【要約】【目的】 簡易な構成で製造が容易となり、安価にできる半導体装置を提供する。【構成】 半導体チップ32のパッシベーション膜34上に異方性導電シート38が配置され、該異方性導電シート38上に配線パターン40が形成され、該配線パターン40と前記半導体チップ32との電極36とが前記異方性導電シート38が加圧されることにより電気的導通がとられており、前記異方性導電シート38および前記配線パターン40上に該配線パターン40の外部接続端子接合部40aを露出して電気的絶縁皮膜42が形成され、前記露出した外部接続端子接合部40aに外部接続端子46が形成されていることを特徴としている。
請求項（抜粋）：
パッシベーション膜が形成された半導体チップ面に一方の面に配線パターンが形成された異方性導電シートの他方の面が固着され、該配線パターンと前記半導体チップの電極とが前記異方性導電シートを介して電気的に接続されており、前記配線パターンの外部接続端子接合部を露出して電気的絶縁皮膜が形成され、前記外部接続端子接合部に外部接続端子が形成されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 21/60 311 ,  H01L 21/3205 ,  H01L 21/768 ,  H01L 21/321
FI (6件)：
H01L 21/60 311 R ,  H01L 21/88 M ,  H01L 21/90 B ,  H01L 21/92 602 E ,  H01L 21/92 603 C ,  H01L 21/92 604 Z
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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