特許

J-GLOBAL ID：200903080532618567

メッキ樹脂成形体

発明者： 田井 利弘 ,  外崎 一平
出願人/特許権者： ダイセルポリマー株式会社
代理人 (1件)： 古谷 馨 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-274447
公開番号（公開出願番号）：特開2003-082138
出願日： 2001年09月11日
公開日（公表日）： 2003年03月19日
要約：

【要約】【課題】 クロム酸によるエッチング処理を経ていないが、メッキ層の密着強度が高いメッキ樹脂成形体の提供。【解決手段】 ポリアミド系樹脂とスチレン系樹脂とを含有する樹脂成形体の表面に金属メッキ層を有するメッキ樹脂成形体であり、樹脂成形体が重金属を含む酸によるエッチング処理がされていないものであるメッキ樹脂成形体。

請求項（抜粋）：

ポリアミド系樹脂とスチレン系樹脂とを含有する樹脂成形体の表面に金属メッキ層を有するメッキ樹脂成形体であり、樹脂成形体が重金属を含む酸によるエッチング処理がされていないものであるメッキ樹脂成形体。

IPC (4件)：

C08J 7/06 CFG ,  C08J 7/06 CET ,  C08L 25:06 ,  C08L 77:00

FI (4件)：

C08J 7/06 CFG Z ,  C08J 7/06 CET ,  C08L 25:06 ,  C08L 77:00

Fターム (6件)：

4F006AA15 ,  4F006AA38 ,  4F006AB73 ,  4F006BA15 ,  4F006CA04 ,  4F006DA02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 樹脂の無電解メッキ方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-054306   出願人：シャープ株式会社
• 高分子成形体への無電解メッキ方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-245367   出願人：古河電気工業株式会社
• 樹脂成形品の塗装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-357430   出願人：日本ジーイープラスチックス株式会社, キザイ株式会社, アルファーサイエンティフィック株式会社