プリント配線基板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-152822
公開番号（公開出願番号）：特開2001-332840
出願日： 2000年05月24日
公開日（公表日）： 2001年11月30日
要約：

【要約】【課題】配線パターンを形成する際のエッチングレジストパターンや配線パターンを保護するためのソルダーレジストパターンの形成、および文字や記号の印刷、を容易としたプリント配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】絶縁基板の表面に形成した導体膜上に第1ホトレジストを有するエッチングレジストを付与する工程と、上記エッチングレジストを所定の回路パターン通りに露光する工程と、現像液と反応させることにより露光したエッチングレジストから不必要な部分を除去したエッチングレジストパターンを形成する工程と、上記エッチングレジストパターンが形成された導体膜をエッチングする工程と、エッチングされた導体膜から上記エッチングレジストパターンを剥離して配線パターンを形成する工程と、を含むプリント配線基板の製造方法であって、上記エッチングレジストを所定の回路パターン通りに露光する工程は、インクジェット発生器を用いて上記エッチングレジスト上に上記回路パターンをインクで印刷し、その上から露光媒体を照射することにより行われることを特徴としている。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の表面に形成した導体膜上に第1ホトレジストを有するエッチングレジストを付与する工程と、上記エッチングレジストを所定の回路パターン通りに露光する工程と、現像液と反応させることにより露光したエッチングレジストから不必要な部分を除去したエッチングレジストパターンを形成する工程と、上記エッチングレジストパターンが形成された導体膜をエッチングする工程と、エッチングされた導体膜から上記エッチングレジストパターンを剥離して配線パターンを形成する工程と、を含むプリント配線基板の製造方法であって、上記エッチングレジストを所定の回路パターン通りに露光する工程は、インクジェット発生器を用いて上記エッチングレジスト上に上記回路パターンをインクで印刷し、その上から露光媒体を照射することにより行われることを特徴とする、プリント配線基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/06 , H05K 3/00 , H05K 3/28

FI (3件)：

H05K 3/06 L , H05K 3/00 P , H05K 3/28 B

Fターム (18件)：

5E314AA27 , 5E314CC01 , 5E314DD07 , 5E314DD09 , 5E314FF05 , 5E314FF19 , 5E314GG26 , 5E339BE11 , 5E339CC01 , 5E339CD01 , 5E339CE12 , 5E339CE13 , 5E339CE15 , 5E339CE18 , 5E339CF02 , 5E339CF16 , 5E339CF17 , 5E339CG01

引用特許：

審査官引用 (4件)

パターン形成方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-008998 出願人：株式会社リコー
印刷用基材の再生方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-145579 出願人：大日本塗料株式会社
特開昭56-066089

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