特許

J-GLOBAL ID：200903080557547699

レジスト除去液及びそれを用いた電子部品製造用基材の製造方法

発明者： 永澤 耕一 ,  越山 淳 ,  島井 太 ,  加藤 哲也 ,  高橋 浩一
出願人/特許権者： 東京応化工業株式会社
代理人 (1件)： 阿形 明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-125767
公開番号（公開出願番号）：特開平9-311470
出願日： 1996年05月21日
公開日（公表日）： 1997年12月02日
要約：

【要約】【課題】 安全性が高く、かつ基板の周辺部、縁辺部、裏面などに付着した不要レジストを効果的に除去するレジスト除去液及びこれを用いた電子部品製造用基材の製造方法を提供する。【解決手段】 ジプロピレングリコールモノアルキルエーテル又はこれと他の易揮発性有機溶剤との混合物から成るレジスト除去液、並びに基板に付着した不要のレジスト形成用塗布剤を上記レジスト除去液で除去したのち、乾燥処理するか、あるいは、基板に付着した不要の乾燥レジスト膜を上記レジスト除去液で除去することにより、電子部品製造用基材を製造する方法である。

請求項（抜粋）：

ジプロピレングリコールモノ低級アルキルエーテルから成るレジスト除去液。

IPC (2件)：

G03F 7/42 ,  H01L 21/027

FI (3件)：

G03F 7/42 ,  H01L 21/30 572 B ,  H01L 21/30 577

引用特許：

審査官引用 (5件)

• フォトレジスト剥離液
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-187182   出願人：ヘキストジャパン株式会社
• 特許第2950407号
  
• 特開平4-305653
  
• 基板端縁部被膜の除去方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-125970   出願人：東京応化工業株式会社
• 特開平4-289866