特許

J-GLOBAL ID：200903080595226120

温度ヒューズ用可溶性合金および温度ヒューズ用線材および温度ヒューズ

発明者： 原 四朗 ,  杉浦 正洋 ,  久保田 敏弘 ,  加藤 伸一 ,  勝本 憲幸
出願人/特許権者： ソルダーコート株式会社 ,  安全電具株式会社
代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-196801
公開番号（公開出願番号）：特開2003-013165
出願日： 2001年06月28日
公開日（公表日）： 2003年01月15日
要約：

【要約】【課題】 溶融温度がほぼ100°C以下で、かつ鉛を含有しない温度ヒューズ用可溶性合金、およびこの可溶性合金からなる温度ヒューズ用線材、およびこの線材を用いた温度ヒューズを提供することを課題とする。【解決手段】 本発明の温度ヒューズ用可溶性合金は、34重量%以上63重量%以下のBiと1重量%以上24重量%以下のSnとを含み、残部がInと不可避不純物とからなることを特徴とする。並びに、本発明の温度ヒューズ用可溶性合金は、28重量%以上34重量%以下のBiと16重量%以上21重量%以下のSnとを含み、残部がInと不可避不純物とからなることを特徴とする。また、本発明の温度ヒューズ用線材は、上記組成を有する可溶性合金からなることを特徴とする。さらに、本発明の温度ヒューズは、この温度ヒューズ用線材からなる温度ヒューズ素子を持つことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

34重量%以上63重量%以下のビスマスと1重量%以上24重量%以下のスズとを含み、残部がインジウムと不可避不純物とからなる温度ヒューズ用可溶性合金。

IPC (3件)：

C22C 28/00 ,  C22C 12/00 ,  H01H 37/76

FI (3件)：

C22C 28/00 B ,  C22C 12/00 ,  H01H 37/76 F

Fターム (2件)：

5G502AA02 ,  5G502BB01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 可溶栓およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-108876   出願人：三菱電機株式会社
• 合金型温度ヒュ-ズ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-139398   出願人：内橋エステック株式会社
• 合金型温度ヒュ-ズ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-327569   出願人：内橋エステック株式会社

引用文献：

審査官引用 (1件)

• ソルダリング イン エレクトロニクス, 19860830, 初版1刷, p.124-125