特許
J-GLOBAL ID:200903080609031483

センサチップおよびそれを用いたセンサ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 柳田 征史 ,  佐久間 剛
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-033761
公開番号(公開出願番号):特開2004-245639
出願日: 2003年02月12日
公開日(公表日): 2004年09月02日
要約:
【課題】局在プラズモン共鳴を応用したセンサに用いられるセンサチップを、センシング媒体と特定物質との結合状態を高感度、短時間で検出可能なものとする。【解決手段】一表面12bに複数の微細孔12aが形成された層状の基体12を陽極酸化アルミナ等を用いて構成し、この基体12の前記微細孔12a内に金属微粒子13を充填させてなるセンサチップ10において、金属微粒子13の少なくとも一部を、基体12の一表面12bよりも外側に露出した状態にする。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
一表面に複数の微細孔が形成された層状の基体と、この基体の前記微細孔内に充填された金属微粒子とを備えてなるセンサチップにおいて、前記金属微粒子の少なくとも一部が、前記一表面よりも基体の外側に露出していることを特徴とするセンサチップ。
IPC (2件):
G01N21/27 ,  G01N33/543
FI (2件):
G01N21/27 C ,  G01N33/543 595
Fターム (6件):
2G059CC16 ,  2G059EE01 ,  2G059EE10 ,  2G059EE11 ,  2G059FF08 ,  2G059HH02
引用特許:
審査官引用 (5件)
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引用文献:
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