特許

J-GLOBAL ID：200903080629849245

エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体素子収納中空パッケージ

発明者： 桜庭 司 ,  近藤 政幸 ,  富樫 栄樹
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-044675
公開番号（公開出願番号）：特開2003-160714
出願日： 2002年02月21日
公開日（公表日）： 2003年06月06日
要約：

【要約】【課題】 熱伝導率が高く、耐湿性に優れ、さらに樹脂組成物の調製の際、混練機のロール表面やスクリュ表面を組成物中の無機充填剤によって摩耗させることが少なく、金属不純物の発生を抑えた樹脂製中空パッケージ用に好適なエポキシ樹脂組成物およびそれを用いた樹脂製中空パッケージを提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、球状アルミナ粉および低密度球状シリカ粉を含み、加えて球状溶融シリカ粉、破砕シリカ粉および窒化アルミニウム粉から選ばれる少なくとも1種を含む組成物であって、上記球状アルミナ粉は球形度が0.9以上、平均粒径が0.1μm以上30μm未満、かつ組成物の全質量に対する含有量が10質量%以上80質量%以下であり(但し、前記無機充填剤の合計の含有量は、組成物の全質量に対して95質量%以下である。)、該組成物の硬化物の熱伝導率が1W/m・K以上であることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、球状アルミナ粉および低密度球状シリカ粉を含み、加えて球状溶融シリカ粉、破砕シリカ粉および窒化アルミニウム粉から選ばれる少なくとも1種を含むエポキシ樹脂組成物であって、上記球状アルミナ粉は下記(1)式で求めた球形度が0.9以上、平均粒径が0.1μm以上30μm未満、かつ組成物の全質量に対する含有量が10質量%以上80質量%以下であり(但し、球状アルミナ粉および低密度球状シリカ粉と、球状溶融シリカ粉、破砕シリカ粉、窒化アルミニウム粉から選ばれる少なくとも1種との合計の含有量は、組成物の全質量に対して95質量%以下である。)、該組成物の硬化物の熱伝導率が1W/m・K以上であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。球形度=粒子の投影面積/粒子の投影周囲長と同じ円周を持つ真円の面積...(1)

IPC (7件)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/20 ,  C08K 3/28 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/08 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08L 63/00 C ,  C08K 3/20 ,  C08K 3/28 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/08 A ,  H01L 23/30 R

Fターム (30件)：

4J002CC032 ,  4J002CD001 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002DF018 ,  4J002DJ018 ,  4J002EF116 ,  4J002EF126 ,  4J002EN016 ,  4J002EN036 ,  4J002EN076 ,  4J002EQ026 ,  4J002ET017 ,  4J002EU097 ,  4J002EU117 ,  4J002EW017 ,  4J002FA088 ,  4J002FD01 ,  4J002FD09 ,  4J002FD13 ,  4J002FD16 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109GA01

引用特許：

審査官引用 (5件)

• エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた接合部材なら びに半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-129794   出願人：三井石油化学工業株式会社
• 絶縁性樹脂ペースト及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-194868   出願人：信越化学工業株式会社
• 特開平1-109753
  
• エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-186777   出願人：東芝ケミカル株式会社
• 特開平1-109753