特許

J-GLOBAL ID：200903080633199492

研磨用定盤

発明者： 中村 由夫 ,  竹内 正博
出願人/特許権者： 不二越機械工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-114633
公開番号（公開出願番号）：特開平10-296619
出願日： 1997年05月02日
公開日（公表日）： 1998年11月10日
要約：

【要約】【課題】 定盤の平坦度を好適に維持し、研磨精度を向上できると共に、研磨速度を速めて生産性を向上する。【解決手段】 被研磨物の被研磨面が押し当てられて該被研磨面を平坦に研磨する研磨面11が、表面の側に形成されるように設けられた定盤12を備える研磨用定盤10において、定盤12の内部に、厚さ方向に2層に冷却液が流通される冷却流路が形成され、該2層の冷却流路20A、20Bの層間隔の部分に相当する芯層部15の厚さが、前記表面と該表面の側の冷却流路20Aとの層間隔の部分に相当する表層部14の厚さ、及び前記表面の反対の面である裏面13と裏面13の側の冷却流路20Bとの層間隔の部分に相当する裏層部16の厚さよりも厚いことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

被研磨物の被研磨面が押し当てられて該被研磨面を平坦に研磨する研磨面が、表面の側に形成されるように設けられた定盤を備える研磨用定盤において、前記定盤の内部に、厚さ方向に2層に冷却液が流通される冷却流路が形成され、該2層の冷却流路の層間隔の部分に相当する芯層部の厚さが、前記表面と該表面の側の冷却流路との層間隔の部分に相当する表層部の厚さ、及び前記表面の反対の面である裏面と該裏面の側の冷却流路との層間隔の部分に相当する裏層部の厚さよりも厚いことを特徴とする研磨用定盤。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-044160   出願人：株式会社東芝
• 特公平1-012631
  
• ポリッシング用加工定盤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-199483   出願人：東芝機械株式会社
• 特公平1-012631