スライスしたウエハー又は板状物の洗浄剤組成物および洗浄方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：細田芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-053813
公開番号（公開出願番号）：特開平9-223679
出願日： 1996年02月16日
公開日（公表日）： 1997年08月26日
要約：

【要約】【解決手段】(a)炭素数10〜18の炭化水素、(b)一般式(I):R1 -O-(CkH2kO)j -Hで表されるアルキレンオキサイド化合物、(c)一般式(II):R2 -O-(Cm H2mO)n -R3 で表されるアルキレンオキサイド化合物、(d)非イオン性界面活性剤、及び(e)水を含有する、スライスしたウエハー又は板状物の洗浄剤組成物、並びに、洗浄液中の粒子濃度を1重量%以下に制御しつつ洗浄する工程及びすすぎ洗いを行う工程を有するスライスしたウエハー又は板状物の洗浄方法。【効果】本発明の洗浄剤組成物は、洗浄性、油状成分分離性、エポキシ系接着剤の剥離性に優れたものである。かかる洗浄剤組成物を用いる本発明の洗浄方法は効率的であり、経済的であり、さらに安全性が高い。

請求項（抜粋）：

次の成分(a)〜(e):(a)炭素数10〜18の炭化水素 25〜65重量%;(b)一般式(I) R1 -O-(Ck H2kO)j -H (I)(式中、R1 は炭素数1〜8の炭化水素基を示し、kは2又は3の数を示し、jは1〜3の数を示す。)で表されるアルキレンオキサイド化合物 15〜45重量%;(c)一般式(II) R2 -O-(Cm H2mO)n -R3 (II)(式中、R2 、R3 は炭素数1〜8の炭化水素基を示し、それぞれ同じであっても異なっていてもよい。mは2又は3の数を示し、nは1〜3の数を示す。)で表されるアルキレンオキサイド化合物 5〜15重量%;(d)平均HLB4〜18の非イオン性界面活性剤 5〜30重量%;(e)水 3〜15重量%;を含有し、成分(a)と成分((b)+(c))との重量比(a)/〔(b)+(c)〕が0.50〜3.20であることを特徴とする、スライスしたウエハー又は板状物の洗浄剤組成物。

IPC (7件)：

H01L 21/304 321 , H01L 21/304 341 , C11D 1/72 , C11D 3/18 , C11D 3/20 , C11D 7/24 , C11D 7/26

FI (7件)：

H01L 21/304 321 A , H01L 21/304 341 L , C11D 1/72 , C11D 3/18 , C11D 3/20 , C11D 7/24 , C11D 7/26

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体ウェーハの製造システム
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-002865 出願人：株式会社東京精密
半導体基板洗浄方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-164470 出願人：ソニー株式会社
特開昭59-001124

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