特許
J-GLOBAL ID：200903080728097913
電子部品搭載用基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-079406
公開番号（公開出願番号）：特開平7-263869
出願日： 1994年03月25日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：
【要約】【目的】 ノイズの発生を抑制し,消費電力の低減化を図ることができる,電子部品搭載用基板及びその製造方法を提供すること。【構成】 複数の絶縁基板911,912,921,922,933を積層してなる多層板9と,多層板9に設けた電子部品搭載部95とを有している。絶縁基板912,922の片面には,電源用パッド111,グランド用パッド121,シグナル用パッド131,及びシグナル回路132が設けてあり,その他面にはグランド回路112及び電源回路122が設けてある。電源用パッド111は電源回路112に,グランド用パッド121はグランド回路122に,絶縁基板912,922に貫通して設けた導通孔910,920を通じてそれぞれ接続されている。上記各パッドは,電子部品搭載部95の周囲に配設されている。
請求項（抜粋）：
複数の絶縁基板を積層してなる多層板と,該多層板に設けた電子部品搭載部とを有する電子部品搭載用基板において,上記絶縁基板の片面には電源用パッドとグランド用パッドとシグナル用パッド及びシグナル回路とが設けてあり,絶縁基板の他面には電源回路とグランド回路とが設けてあり,上記電源用パッドは上記電源回路に,上記グランド用パッドは上記グランド回路に,それぞれ上記絶縁基板に貫通して設けた導通孔を通じて,電気的に接続されており,上記電源用パッド,グランド用パッド,及びシグナル用パッドは,電子部品搭載部の周囲に配設されていることを特徴とする電子部品搭載用基板。
引用特許：
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